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第12届现代切削与测量工程国际研讨会暨2026高性能工具应用场景创新大会通知(第二轮)
2026-05-203


第12届现代切削与测量工程国际研讨会暨2026高性能工具应用场景创新大会即将召开!

?? 时间:2026年6月25日-27日
?? 地点:四川·成都
?? 主题:融合创新·智造未来

聚焦智能切削、精密测量、绿色制造等前沿方向,汇聚全球智慧,共绘行业蓝图!

特邀院士专家、高校教授、企业大咖做主题报告,特设场景创新、技术交流、企业展示等环节


第十二届现代切削与测量工程国际研讨会

2026高性能工具应用场景创新大会

(第二轮通知)


“十五五”时期是我国迈向现代化新征程的关键起步阶段,制造业高端化、智能化、绿色化转型对切削加工与精密测量技术提出了更高要求。高性能工具与先进测量技术作为提升精度、效率与可持续性的关键支撑,正迎来前所未有的发展机遇。


现代切削与测量工程国际研讨会自2004年开始,每两年举办一届,会议已在成都、北京、深圳、厦门、苏州、哈尔滨、西安、湘潭等地成功举办。延续往届会议的成功经验,第十二届现代切削与测量工程国际研讨会暨2026高性能工具应用场景创新大会将于2026年6月在四川成都召开。本届研讨会将继续搭建高水平国际交流平台,围绕智能切削、精密测量、绿色制造等前沿方向,汇聚全球智慧,共绘行业发展新蓝图。现将有关事宜通知如下:


一、会议主题

融合创新·智造未来


二、会议时间

报到时间:2026年6月24日

会议时间:2026年6月25日~6月27日


三、会议地点

四川省成都市新都区七一世外桃源酒店


四、组织机构

主办单位:

国家精密工具工程技术研究中心

高性能工具全国重点实验室

成都工具研究所有限公司

中国机械工业金属切削刀具技术协会

《工具技术》编辑部

中国机床工具工业协会工具分会

中国机械工程学会生产工程分会(切削)


承办单位:

成都工具研究所有限公司

中国机械工业金属切削刀具技术协会

《工具技术》编辑部


协办单位:

四川省外贸机械进出口有限责任公司

成都锋宜精密工具制造有限公司

昆山长鹰硬质材料科技股份有限公司

苏州天准科技股份有限公司

汇专科技集团股份有限公司

日立科学仪器(北京)有限公司

成都戴梦迪超硬工具有限责任公司

赛利(苏州)涂层技术有限公司

欧瑞康巴尔查斯

山特维克可乐满

昂科机床(上海)有限公司

广东鼎泰机器人科技有限公司

(持续更新中)


五、会议涵盖内容

1.“十五五”背景下高端装备制造对切削与测量技术的战略需求

2.超精密/智能切削加工理论与技术新进展

3.先进测量技术与仪器、数字化检测与质量控制

4.高性能刀具/工具系统设计、制备技术与评价方法

5.绿色、高效切削工艺与智能优化

6.航空航天、新能源汽车、集成电路、医疗器械等重点领域高性能工具创新应用场景与解决方案

7.人工智能、大数据在切削加工与测量中的应用

8.增材制造与减材制造融合中的工具与测量技术

9.国际标准、人才培养与产业协同发展

10.其他相关议题


六、会议形式

本次会议将特邀学界业界技术专家和企业家在会上做大会主题报告、专题技术报告、装备应用报告和企业发展报告。特设圆桌论坛、专题研讨、具智能制造场景展示、刀具应用场景展示、刀具解决方案技术及产品展示、企业参观等环节,面向国内外切削、测量相关领域的研究学者、技术专家、企业高管和在校学生等相关人员开放。


七、学术报告演讲嘉宾(持续更新中)


八、报名注册

本次会议面向国内外切削、测量相关领域的研究学者、技术专家、企业高管及在校学生开放。


会务费用:参会代表会务费1800元/人,学生代表会务费1200元/人,住宿自理。


会议报名通道已开通,敬请扫码报名。


扫描或长按二维码报名参会

汇款账户:中国机械工业金属切削刀具技术协会

开户银行:中国工商银行成都八里庄支行

账号:4402 2120 09004602 204

联系人:方芳13688013649


九、会务联系

成都工具研究所有限公司

贾喜庆13541351591 

巫兴胜13666220023 

李洪林15982094549


中国机械工业金属切削刀具技术协会

许  刚13689084289  

田  良13808092093  

阎晋予13308051512  

方  芳13688013649


《工具技术》编辑部

赵兴昊13783484566  

周  荣13618009599

曾潇潇18108115290  

王施迪15904278693


欢迎国内外业界同仁踊跃报名参会交流。让我们齐聚2026,共襄行业盛举,分享前沿见解,促进合作共赢,共同绘制全球切削与测量工程及高性能工具产业在“十五五”新时期的创新发展蓝图!


二〇二六年五月二十日


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